隨著科技的發(fā)展，芯片測試控溫系統(tǒng)也在實(shí)際運(yùn)行中不斷推廣，芯片測試在一定溫度要求下對其精度有著相當(dāng)高的要求，那么，對于芯片測試系統(tǒng)有什么了解呢？

　　芯片測試在低溫環(huán)境下需要較高的溫度精度，以確保電性參數(shù)的測試準(zhǔn)確度。通常情況下，芯片測試的溫度控制單純由自動(dòng)化送料機(jī)進(jìn)行控制，這種控制方式是基于制冷的控制方式，雖然能夠比較準(zhǔn)確的保證芯片所在測試腔體的整體溫度，但是并不能及時(shí)感知由于測試過程中芯片功耗發(fā)熱引起的溫度變化，不能實(shí)時(shí)控制芯片所在測試插槽的溫度，從而影響芯片的測試良品率。

　　芯片測試基于半導(dǎo)體制冷器件在原有的制冷的大環(huán)境下，搭建一種基于閉環(huán)反饋的穩(wěn)定性更高的低溫測試溫度補(bǔ)償控制系統(tǒng)，該系統(tǒng)利用半導(dǎo)體制冷器件，結(jié)合原有測試系統(tǒng)的資源，對芯片低溫測試環(huán)境進(jìn)行實(shí)時(shí)的局部溫度補(bǔ)償，從而實(shí)現(xiàn)高精度的恒溫控制，保證芯片測試的良品率。

　　芯片測試是半導(dǎo)體器件生產(chǎn)的*的重要環(huán)節(jié)，芯片測試對測試環(huán)境要求非常嚴(yán)格。在芯片測試環(huán)境中，測試溫度是測試環(huán)境中的重要參數(shù)，對于多數(shù)工業(yè)芯片，不僅要求在室溫下測試，同時(shí)也要求在低溫和高溫下進(jìn)行測試，而低溫測試的溫度精度是三種測試溫度下難以控制的情況，因此，建立穩(wěn)定的低溫控制系統(tǒng)，從而保證低溫測試環(huán)境的溫度精度，是芯片測試中重要的環(huán)節(jié)之一。

　　通常的低溫控制系統(tǒng)是通過自動(dòng)化送料機(jī)的制冷來實(shí)現(xiàn)，此種溫度控制系統(tǒng)主要包括溫度傳感器，溫度控制器和設(shè)備。在整個(gè)密封環(huán)境中放置若干溫度傳感器和輸入口，通過用戶界面設(shè)置目標(biāo)溫度，此種溫度控制方法具有成本低，環(huán)境污染小等優(yōu)點(diǎn)，對于自動(dòng)化送料機(jī)測試腔體的溫度控制較好，但是并不能對芯片所在測試插槽進(jìn)行局部的實(shí)時(shí)溫度補(bǔ)償，隨著芯片測試過程中功耗引起的發(fā)熱，芯片測試插槽的溫度會(huì)越來越偏離設(shè)定目標(biāo)溫度，但這種局部的溫度變化并不能很快的影響到測試腔體的整體溫度，因此，會(huì)造成測試插槽的局部溫度升高到已經(jīng)影響到芯片低溫測試的良品率，而自動(dòng)化送料機(jī)尚不能察覺到測試腔體整體有溫度變化從而進(jìn)行溫度控制的情況發(fā)生。基于這種情況，引入一種能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測測試插槽溫度變化，并能根據(jù)溫度變化實(shí)時(shí)進(jìn)行溫度補(bǔ)償?shù)南到y(tǒng)，對于芯片測試來說是十分必要的。

　　芯片測試半導(dǎo)體制冷器件具有體積小，制冷效率高，精度高等優(yōu)點(diǎn)，可安裝在測試板上，進(jìn)行局部溫度的快速實(shí)時(shí)補(bǔ)償。因此，本系統(tǒng)在在制冷的測試環(huán)境下引入半導(dǎo)體制冷器件作為局部輔助制冷補(bǔ)償設(shè)備，建立混合制冷模式，使測試環(huán)境溫度更加穩(wěn)定。

　　無錫冠亞芯片測試控溫系統(tǒng)主要應(yīng)用在各種芯片測試中，另外在半導(dǎo)體制冷、低溫補(bǔ)償、測試系統(tǒng)等工況中也得到不斷廣泛的運(yùn)行。

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